Şirkət Profili
2003-cü ildə təsis edilmiş Xinfucheng Electronics Co., Ltd.Yüksək texnologiyalı elektronika sənayesinin inkişaf etdiyini nəzərə alsaq, Şençjendə yerləşir. Peşəkar zond və sınaq yuvası istehsalçısıdır. Bütün fabrik bir ərazini əhatə edir2000 kvadrat metrYığma xətti, CNC torna dəzgahı, elektrokaplama yığma xətti və tam funksional sınaq avadanlığı. Mürəkkəb texniki problemlər, müxtəlif sifarişlər, sürətli çatdırılmalar, sabit keyfiyyət üçün imkanlarımız və həllərimiz var. Müştəri ehtiyacları və tələbləri üçün on minlərlə məhsul sifariş etdik və istehsal etdik. Xinfucheng zond istehsal texnologiyalarını və şaxələndirməni tətbiq etməyə davam edir. Davamlı tədqiqat və inkişaf, irəliləyişlər, yarımkeçirici sənayesi, elektronika sənayesi və PCB sənayesi kimi yüksək texnologiyalı məhsulların sınaqdan keçirilməsi üçün geniş istifadəyə yönəlmiş zond məhsulları. Avropa, ABŞ, Yaponiya və digər ölkələrin keyfiyyəti ilə müqayisə edilə bilən keyfiyyət zond sənayesi və son istifadəçilər tərəfindən yekdil təsdiq və etimad qazanmışdır.
İnkişaf Yolu
3 avqust 2003-cü ildə Shenzhen Xinfucheng Elektronika Sərgi və Satış Departamenti rəsmi olaraq təsis edildi. Quruluşun əvvəlində sınaq zondlarının əsas satışı və paylanması Koreya, Yaponiya, Almaniya və ABŞ-da yerləşirdi.
Xinfucheng Electronics şirkətinin satış şöbəsi Cənubi Çin və Şərqi Çinə çoxlu sayda zond/test skoketləri satmağa başladı və şirkətin məhsul dəyəri ilk dəfə olaraq 5 milyon yuanı keçdi.
Xinfucheng Elektronika Sərgi və Satış Departamenti montaj xətti qurdu və montaj və OEM satışları üçün çoxlu sayda xarici zond hissələri almağa başladı.
2016-cı ildə sınaq rozetkalarının dizaynı və istehsalına başlanıldı. Burada CNC istehsal xətti, istilik emalı şöbəsi, elektrokaplama istehsal xətti, montaj xətti... və əla performans idarəetmə rejimini tətbiq etmək üçün mövcuddur.
2017-ci ildə Xinfucheng şirkəti dörd əsas siyasət irəli sürdü. Xinfucheng şirkəti "2017~2019 İnkişaf Planı"nı hazırladı.
Biznesin əhatə dairəsi
◎Yarımkeçirici paket test pimi (BGA Test Zondları)
◎ Yarımkeçirici test yuvası (BGA Test Yuvası)
◎ PCB Çap dövrə lövhəsi sınağı (Ənənəvi zondlar)
◎ Daxili Dövrə Testi və Funksiyası (Test Zondları)
◎ Koaksial yüksək tezlikli iynə (Koaksial zondlar)
◎ Yüksək cərəyanlı koaksial iynə (Yüksək cərəyanlı sınaq zondları)
◎ Batareya və Anten Sancağı
Xidmət Sənayesi
PCB
CPU
RAM
Qrafik Kart
CMOS
İKT (Onlayn Test)
Test Soketləri
Kameralar
Mobil
AĞILLI GEYİM
İnteraktiv İnformasiya Sistemləri Metodologiyası
İnteqrasiya olunmuş dövrə sınaqları əsasən çip dizaynında dizayn yoxlamasını, çip istehsalında lövhə yoxlamasını və qablaşdırmadan sonra hazır məhsulun sınaqdan keçirilməsini əhatə edir. Mərhələdən asılı olmayaraq, çipin müxtəlif funksional göstəricilərini sınaqdan keçirmək üçün iki addım yerinə yetirilməlidir. Biri çipin pinlərini test cihazının funksional modulu ilə birləşdirmək, digəri isə giriş siqnallarını test cihazı vasitəsilə çipə tətbiq etmək və çipin işini yoxlamaqdır. Çip funksiyalarının və performans göstəricilərinin effektivliyini qiymətləndirmək üçün çıxış siqnalları.
Təşkilati Struktur
