Soket poqo sancağı (yay sancağı)

Bizim haqqımızda

Şirkət Profili

2003-cü ildə qurulan Xinfucheng Electronics Co., Ltd.yüksək texnologiyalı elektronika sənayesinin inkişaf etdiyini nəzərə alaraq Shenzhendə yerləşir.Bu, peşəkar prob və test yuvası istehsalçısıdır.Bütün fabrik bir ərazini əhatə edir2000 kvadrat metr.Bir montaj xətti, CNC torna, elektrokaplama montaj xətti və tam funksional sınaq avadanlığı.Mürəkkəb texniki problemlər, çoxşaxəli sifarişlər, sürətli çatdırılma, sabit keyfiyyət üçün imkanlarımız və həllərimiz var.Müştəri ehtiyacları və tələbləri üçün on minlərlə məhsul fərdiləşdirilmiş və istehsal edilmişdir.Xinfucheng prob istehsal texnologiyalarını və şaxələndirməni təqdim etməyə davam edir.Yarımkeçirici sənayesi, elektronika sənayesi və PCB sənayesi kimi yüksək texnoloji məhsulların sınanması üçün geniş şəkildə istifadə edilən davamlı tədqiqat və inkişaf, irəliləyişlər yolu ilə hazırlanmış zond məhsulları.Keyfiyyət Avropa, ABŞ, Yaponiya və digər ölkələrin keyfiyyəti ilə müqayisə edilə bilər.

İnkişaf yolu

2003

3 avqust 2003-cü ildə Shenzhen Xinfucheng Electronics Sərgi və Satış Departamenti rəsmi olaraq yaradılmışdır.Quruluşun əvvəlində sınaq zondlarının əsas satışı və paylanması Koreya, Yaponiya, Almaniya və ABŞ-da yerləşirdi.

2009

Xinfucheng Electronics-in satış şöbəsi Cənubi Çin və Şərqi Çinə böyük miqdarda problar/sınaq skoketləri satmağa başladı və şirkətin istehsal dəyəri ilk dəfə 5 milyon yuanı keçdi.

2011

Xinfucheng Electronics Sərgi və Satış Departamenti bir montaj xətti qurdu və montaj və OEM satışı üçün böyük miqdarda xarici prob hissələrini almağa başladı.

2016

2016-cı ildə sınaq rozetkalarının dizaynı və istehsalına başlandı.Mükəmməl performans idarəetmə rejimini təqdim etmək üçün CNC istehsal xətti, istilik müalicəsi şöbəsi, elektrokaplama istehsal xətti, montaj xətti ... və var.

2017

2017-ci ildə Xinfucheng şirkəti dörd əsas siyasət irəli sürdü.Xinfucheng şirkəti "2017 ~ 2019 İnkişaf Planı" nı tərtib etmişdir.

Biznes Sahəsi

Yarımkeçirici paket test pin (BGA Test Probları)
◎ Yarımkeçirici test yuvası (BGA Test Yuvası)
◎ PCB çap dövrə lövhəsinin sınağı (Ənənəvi zondlar)
◎ Inline Circuit Testing. and Function (Sınaq Zondları)
◎ Koaksial yüksək tezlikli iynə (Koaksial zondlar)
◎ Yüksək cərəyan koaksial iynə (Yüksək Cərəyan Test Probları)
◎ Batareya və Anten Pin

Biznes-Əhatə dairəsi-bg
Biznes-Əhatə dairəsi-bg

Xidmət Sənayesi

PCB

PCB

CPU

CPU

ram

ram

Qrafik Kart

Qrafik Kart

CMOS

CMOS

İKT (Onlayn Test)

İKT (Onlayn Test)

Sınaq Soket Quraşdırmaları

Sınaq Soket Quraşdırmaları

Kameralar

Kameralar

Mobil

Mobil

Ağıllı Geyim

Ağıllı Geyim

Metodologiya

IC Metodologiyası

İnteqrasiya edilmiş dövrə testinə əsasən çip dizaynında dizayn yoxlanışı, vafli istehsalında vafli yoxlama və qablaşdırmadan sonra hazır məhsulun sınaqdan keçirilməsi daxildir.Mərhələdən asılı olmayaraq, çipin müxtəlif funksional göstəricilərini yoxlamaq üçün iki addım yerinə yetirilməlidir.Biri çipin sancaqlarını test cihazının funksional modulu ilə birləşdirmək, digəri isə test cihazı vasitəsilə çipə giriş siqnallarını tətbiq etmək və çipin işini yoxlamaqdır.Çip funksiyalarının və performans göstəricilərinin effektivliyini qiymətləndirmək üçün çıxış siqnalları.,

Təşkilati strukturu

Təşkilati-struktur-2